에이엘티 공모주 청약일정 공모가 수요예측결과 상장일

에이엘티 공모주 청약일정 공모가 수요예측결과 상장일에 대해 알아봅니다. 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업으로 지난 2021년 10월 상장 심사를 한차례 철회하고 내부통제 시스템을 보완하여 두 번째 상장에 도전합니다.

에이엘티 공모주

 

📄 목차
1. 에이엘티 공모주
1.1. 기업정보
1.2. 재무정보
1.3. 주요 제품
1.4. 주요 제품 매출현황
2. 에이엘티 공모주 정보
2.1. 공모 개요
2.2. 수요예측 결과

2.3. 공모주 청약일정

 

1. 에이엘티 공모주

 

1.1. 기업정보

▶ 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 테스트를 주요 사업으로 영위
▶특히 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난도 제품의 테스트를 주 사업으로 영위
▶ 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트 모두를 수행하며, 양품과 불량품 가려내고, 패키징이 완료된 개별 칩에 대해서도 테스트 진행
▶ 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor) 테스트, DDI(Display Driver IC) 테스트, PMIC(Power Management IC) 테스트, MCU(Micro Controller Unit) 테스트 진행, SoC(System on Chip) 테스트의 진입을 준비
▶ 국내에서 Test 전문업체로서 오랜 경력 보유
▶ 비메모리반도체 Test는 A사, B사, 등 파운드리 업체에서 제조한 여러 제품군들을 전문 Testing 장비와 독자적인 기술 노하우 및 테스트 인프라 구축을 통해서 제품의 정상적인 동작 여부를 검사하여 양품과 불량품을 일반적 선별과 Grade별로 선별하는 작업을 수행
▶ 국내 주요 대기업들과의 전략적 관계 수립을 통한 매년 장비 확장 및 사업계약을 통해서 CIS, DDI, PM-IC, MCU 등 주요 비메모리 반도체에 대한 Testing과 이후 Back grinding에서 Sawing까지 일괄 생산체제를 구축하여 제조영역 확대
▶ 종속회사 ㈜에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징 하는 사업을 영위

 

 

1.2. 재무정보

 

▶2023년 1분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익 : 142원 / 41억 원 / 36억 원
▶2022년 4분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익 : 443억 원 / 80억 원 / 143억 원
▶2021년 4분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익: 418억 원 / 56억 원 / 57억 원

에이엘티 재무정보

 

1.3. 주요 제품

1.3.1. DDI(Display Driver IC)

▶전자제품의 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체로서, 디스플레이의 화소를 조절해 색상을 표현하는 반도체 소자
▶DDI는 용도에 따라 패널 DDI와 모바일 DDI로 나뉘어 지며, DDI 부착한 방식에 따라 유리 기판에 바로 붙인 DDI는 COG(Chip On Glass), 유연하게 구부러지는 화면에 필름을 덧대 붙이는 DDI는 COF(Chip On Film)로 칭함. /p>

 

1.3.2. CIS Test

▶ Power Management IC의 약어로 파워(전원)를 조정해 주는 IC로 주로 모바일이나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 배터리 구동시간을 늘리기 위해 사용
▶ 시스템에서 요구하는 전원을 안정되게 공급하기 위하여 입력 전원을 변환하고 관리하는 IC

 

1.3.3. PMIC Test

▶ pan-RAF를 타겟하는 표적항암제로 각종 돌연변이에 의한 암세포의 성장을 효과적으로 억제
▶ PHI-501은 합성치사기전으로 기존의 BRAF 타깃 표적항암제의 저항성을 극복할 수 있으며, 악성흑색종에서 높은 빈도로 발견되는 NRAS 단백질의 돌연변이를 지닌 세포에 대한 우수한 항암 효능을 동물시험에서 확인하여 AACR 2023에서 발표

 

1.3.4. Ring Cut(Rim Cut)

▶ 기존 5공정 이상의 Process를 1 공정의 Full auto system 방식으로 단순화시켜 기존의 Wafer damage 발생을 근본적으로 해결

 

1.3.5. Recon

▶ 고객이 원하는 다이의 두께와 개개의 다이로 분리하여 양품 다이만 재배열하는 프로세스로 고객사에서는 양품 Chip만 Ring frame 상태로 받아 바로 후속 공정을 진행

 

1.3.6. COG

▶ 고객이 원하는 다이의 두께와 개개의 다이로 분리하여 양품 다이만 2인치, 3인치, 4인치 Tray에 재배열하는 프로세스

 

1.4. 주요 제품 매출현황

에이엘티 주요 제품 매출현황

2. 에이엘티 공모주 정보

 

2.1. 공모개요

▶주관사: 미래에셋증권(주)
▶증권신고서 제출: 2023년 5월 25일
▶수요예측일: 2023년 7월 11일 ~ 2023년 7월 12일
▶희망공모가액: 16,700원 ~ 20,500원 => 확정가액: 25,000원
▶공모 금액: 22,500,000,000원 
▶공모 주식수: 900,000주(신주 100%)
▶상장 후 유통가능물량: 3,875,905주(45.7%)

2.1.1. 배정주식수 / 배정 비율

▶일반투자자 : 225,000 ~ 270,000 주 / 25 ~ 30%
▶기관투자자 : 630,000 ~ 675,000 주/ 70 ~ 75%

 

2.2. 수요예측결과

▶공모가: 25,000원
▶의무보유확약: 15.6%
▶경쟁률: 1835.71:1

 

2.3. 공모주 청약일정

2.3.1. 청약일

: 2023년 7월 17일 ~ 2023년 7월 18일 16시

 

2.3.2. 청약방법

 

- On-Line 청약 : HTS, ARS, MTS, Web
- Off-Line 청약 : 영업점 내점, 영업점 유선, 고객센터 상담원 연결

 

 

2.3.3. 청약처

▶ 미래에셋증권(주)

 

 

 

 

2.3.4. 청약증거금률

▶ 50%

2.3.5. 청약수수료

미래에셋증권 청약수수료

2.3.6. 환불일

▶ 2023년 7월 20일

 

 

2.3.7. 상장일

▶ 2023년 7월 27일

2.3.8. 일반청약자 청약한도·증거금률

▶ 우대그룹 고객: 22,000주  (200%)
▶ 일반그룹 고객 : 11,000주  (100%)

▶ 증거금율: 50%

2.3.9. 청약단위

▶ 10주 이상~100주 이하: 10주
▶ 100주 초과 ~ 1,000주 이하: 100주
▶ 1,000주 초과 ~ 20,000주 이하: 500주
▶ 20,000주 초과 : 1,000주

 

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에이엘티가 여타 반도체 후공정 기업과 차별화할 수 있는 기술력은 림컷(Rim cut) 공정에서 나오는데요, 초박막 웨이퍼의 테두리를 잘라내는 공정으로 림컷 설비와 기술은 에이엘티가 국내 최초로 개발해 현재 특허 출원을 완료한 상태입니다. 이러한 기술력을 인정받아 에이엘티는 반도체 후공정 처리 업체의 다크호스로 급부상하며 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자 등을 비롯해 다양한 업체에서 ‘러브콜’을 받고 있다고 합니다. 이번 기업공개(IPO)를 통해 모인 공모자금으로 제2공장 증축 계획으로 제2공장에는 2개 제품의 테스트 설비 라인과 테스트 후 후공정을 위한 2개의 라인이 증설될 예정입니다. 지난해 연결기준 매출액과 영업이익은 각각 443억 원, 80억 원을 기록하며, 2020~2023년 최근 3년 매출액 연평균성장률 20%를 달성하는 중입니다. 두 번째 상장 재도전에서는 어떤 결과가 나올지 기대됩니다.

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