대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 초고성능·초고용량 메모리로 AI이 경쟁 심화되면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증하고, 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체적으로 AI 반도체를 개발하기 시작하면서 수요 확대가 늘어나고 있는 고대역폭메모리인 HBM 관련주를 알아봅니다. HBM은 차세대 D램으로써 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 주목받으며 글로벌 빅테크 기업이 급증하는 데이터를 처리할 수 있는 방법을 고심하고 있는 만큼 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상됩니다.
HBM 관련주
📝 목차📝
1. 제우스_079370
2. 피에스케이홀딩스_031980
3. 오로스테크놀로지_322310
4. 케이씨텍_281820
5. 한미반도체_042700
6. 엠케이전자_033160
7. 에스티아이_039440
8. 레이저쎌_412350
9. 윈팩_097800
1. 제우스_079370
▶ HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비 생산
▶ HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIN-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여
▶ 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사
2. 피에스케이홀딩스_031980
▶ 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위
▶ 반도체 후공정 패키징 분야에 Descum(고대역폭메모리 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비), Reflow 장비 납품 및 양산 적용 중
3. 오로스테크놀로지_322310
▶ 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 공급 기업
▶ 전공정뿐만 아니라 후공정(TSV)까지 오버레이 장비 적용이 확대되며 오로스테크놀로지의 패키지 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용
▶ 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정 수율 개선을 위해 삼성전자와 공급 계약을 맺은 장비가 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여
▶ 'WaPIS-30' 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비를 수주
💡 WaPIS-30?
▶반도체 공정용 패키지 검사 장비로 반도체 웨이퍼에 생기는 온도 차이로 웨이퍼가 휘는 현상을 검사하는 장비
4. 케이씨텍_281820
▶ 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매
▶ 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정장비, 반도체 Slurry 등의 라인업 보유
▶ 주요 고객사로 삼성전자, sK하이닉스 등
5. 한미반도체_042700
▶ 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder를 2017년 SK하이닉스사와 공동 개발하여 공급 중
▶인공지능(AI) 성능을 결정짓는 고대역폭메모리(HMB) 생산에 쓰이는 TC 본더 매출이 내년부터 본격적으로 확대될 것으로 전망
▶ 지난 10월 그리핀 장비에 대해 핵심 고객사인 SK하이닉스로부터 창사 최대 규모인 약 600억 원 규모의 수주를 받았다고 공시
6. 엠케이전자_033160
▶ 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 등을 생산하는 업체
▶고대역폭메모리, 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 차세대 패키지용 솔드볼(저온 소결 솔도볼)을 개발
7. 에스티아이_039440
▶반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비' 개발
▶자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시
▶ 초고성능 D램으로 불리는 차세대 HBM용 장비로 플럭스리스 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 디바이스와 4차 산업 애플리케이션에 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획
8. 레이저쎌_412350
▶ 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체
▶ 점이 아닌 면의 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 침과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위
▶ 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합인 LCB 장비 보유
▶ 인공지능(AI) 반도체 공정과 마이크로LED 디스플레이 공정에 적용 가능한 ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템(BSOM) 기술’을 개발
▶ 레이저쎌이 양산하는 300mm 대면적 가변형, 고정형 면레이저 기술은 AI 반도체 및 마이크로 LED 디스플레이 제조공정에 필수적인 대면적 접합공정 수행에 최적화됐으며 생산공정의 수율을 대폭 향상할 수 있다는 평가
9. 윈팩_097800
▶ 반도체 후공정 중 패키징과 테스트를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체
▶삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리)주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각
정리
HBM은 기존 메모리반도체보다 더 뛰어난 데이터 전송능력을 가진 반도체로 최근 AI 기술 발전으로 대량의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 반도체 수요가 늘어나면서 HBM이 주목받고 있습니다. 특히 수많은 빅테크 기업들이 AI 기술투자에 나서면서 글로벌 HBM 시장은 지난해 약 3조 원에서 2025년 약 13조 9000억 원 수준으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. AI 반도체는 패키지 형태로서 고성능 칩렛 로직반도체(Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(HBM)로 구성됩니다.
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