아이엠티 공모주 청약일정 공모가 수요예측결과 상장일

지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 HBM 등 고부가가치 제품 생산에 특화된 장비를 앞세워 투심을 확보한다는 전략으로 증시 입성 관전 포인트로 고대역폭메모리(HBM) 시장을 제시한 아이엠티 공모주 청약일정 공모가 수요예측결과 상장일을 알아봅니다.

 

아이엠티 공모주 청약일정

 

📄 목차
1. 아이엠티 공모주
1.1. 기업정보
1.2. 재무정보
1.3. 주요 제품
1.4. 주요 제품 매출현황
2. 아이엠티 공모주 정보
2.1. 공모 개요
2.2. 수요예측 결과

2.3. 공모주 청약일정

 

 

1. 아이엠티 공모주

 

1.1. 기업정보

 

▶ 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업과 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위
▶ 레이저 프로브카드(Probe Card) 세정 장비, 고대역폭 메모리(HBM)용 CO2 링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafer) 세정 장비, 패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 등을 개발
▶ EUV Mask Laser Baking 장비도 글로벌 반도체 기업과 함께 세계 최초로 개발해 국내에서 유일하게 사업을 전개
▶ 기술특례상장 제도가 시작된 이래 소부장 기업으로는 처음으로 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 한국거래소가 지정한 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 받으며 사업성과 기술성을 모두 인정
▶ 최첨단 반도체 기술 개발 방향인 EUV·HBM 기술에서 모두 필요한 반도체 장비들을 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업들과 함께 세계 최초로 개발

 

 

1.2. 재무정보

▶2023년 2분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익 : 41억 원 / -7.4억 원 / -5.5억 원
▶2022년 4분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익 : 108억 원 / 2.5억 원 / -4.3억 원
▶2021년 4분기 누적 기준 매출액/ 영업이익/ 당기순이익: 73억 원 / -5.9억 원 / -5.7억 원

 

아이엠티 재무정보

 

1.3. 주요 제품

 

1.3.1. 레이저 Cleaner

① 600MV
▶ Steady Seller 제품으로 시장에 진출한 지 10년이 넘게 판매되고 있는 제품
▶세계 1위 글로벌 파운드리 업체가 협력업체들에게 공정내 테스트 소켓 세정의 표준으로 적용하도록 하여 이 제품을 사용하는 회사 증가 추세
▶ 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓, 배터리 충방전 핀, OLED 디스플레이 마스크 세정과 같이 모재 손상이 없어야 하는 초정밀 세정에 사용
▶ 장착 레이저는 당사 고유 모델 레이저로 당사 클리닝 사업만을 위해 독점적 사용

 

② 400S
▶ 프로브 카드 세정이나 테스트 소켓 보드 세정에 적합한 제품으로 다수의 반도체 파운드리 FAB에 적용
▶ 대면적 작업물을 자동으로 세정하는 전자동 레이저 세정 장비
▶ 대형 반도체 프로브 카드(직경 480mm 이상), 테스트 소켓 보드, 번인 소켓 보드와 같이 다량의 소켓이 장착된 대면적 정밀 세정이 필요한 경우에 사용
▶ 대면적 프로브 카드 및 테스트 보드를 자동 클리닝하는 세계 유일의 장치

 

③ 100P
▶ 100P-M : 모듈형(Module) 모델로 레이저 세정 장치로 자동화 장비 업체에서 레이저 세정 모듈만을 요청하는 경우 제공하는 제품. 반도체 장비 부품 세정, 배터리 셀 세정, 자동차 부품 세정 등에 널리 사용
▶ 100P-C : 콤팩트(Compact) 모델로 클리닝 헤드 무게가 3kg 이하로 수작업 세정이 용이하고 본체가 작고 이동성이 좋아 원격 국부 정밀 세정 용도로 사용하는 제품. 각종 대형 장비 파트 클리닝, 대형 구조물 국부 클리닝, 용접선 산화막 제거, 문화재 클리닝 등 다목적으로 널리 사용
▶ 100P-S : 분리형(Split) 모델로 시스템에서 레이저 모듈을 분리하여 손으로 들고 다닐 수 있는 휴대용 레이저 세정 장치. 파워 모듈에서 레이저 모듈까지 15m, 레이저 모듈에서 세정헤드까지 5m, 총 20m 영역으로 자유롭게 클리닝 할 수 있다는 장점이 있으며, 이는 조선소와 같이 많은 블록이 있어 바퀴로 이송이 불가한 작업장에서 대면적으로 효과적으로 이동하며 클리닝이 가능

 

④ 30M (Mold cleaner)
▶ 반도체 Mold (금형) 표면 세정 전용 모델로 이동형 레이저 세정 장치
▶ 표면손상 없는 부드러운 금형 세정을 위한 30W 파이버 전송 방식 레이저 적용
▶ 특허 기술을 이용하여 독창적 스캔헤드 구조 및 작동으로 효율적인 금형 세정 구현- 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능

 

⑤ CL100 (이차전지 실링툴 세정 장비)
▶ 파우치형 이차전지 봉지장비의 압착 지그 표면 세정 전용모델로 이동형 레이저 세정 장치
▶ 표면손상 없는 지그 세정을 위한 100W CO2 레이저 사용
▶ 압착 지그를 한번에 세정하기 위한 대면적 라인스캔 광학계 장착 (라인폭 최대 250m, 폭 30mm)
▶ 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능
▶ 미국 설치 목적으로 UL 인증 추진 중

 

 

 

1.3.2. CO2 Cleaner

① CO2 Controller (기본형)
▶ 많은 사업장에서 자동화 장비 형태의 완제품 상태의 장비를 원하기 때문에 자동화 장비업체들이 당사의 해당 모듈 제품을 장착하여 다양한 용도로 장비를 고객들에게 공급

 

② CO2 Nozzles (기본형)
▶ 크게 Pen type & Bar type으로 나뉘며, 같은 Pen type 노즐 중에서도 CO2 입자 크기, 즉 세정 강도의 크기에 따라 Soft nozzle, Hard nozzle, Super nozzle로 분류

 

③ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100M, DanDi)
▶미국의 대표적 DRAM 제조기업인 M사와 협업으로 개발에 성공하여 HBM 반도체 생산공정에 적용한 최초의 CO2 Wafer Cleaner
▶ HBM 반도체 웨이퍼를 자동 세정하는 전자동 CO2 세정 장비
▶ 10um 이상 파티클을 95% 이상 제거
▶ CO2 세정 노즐 이외 2개의 추가 노즐을 사용해 재오염의 없는 세정이 가능
▶ 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적
▶ 반도체 FAB 용 링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비
▶ SEMI-S2 인증 획득

 

④ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100)
▶ C3100M 하위 모델로서 Wafer 상태의 카메라 모듈 부품 세정에 적용되는 장비
▶ 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능
▶링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비
▶CE 인증 제품

 

⑤ CO2 자동화 장비 (모델명 : C2200)
▶ 휴대폰 카메라 모듈 혹은 그 부품류 등을 매거진, 카세트, 트레이에 담아 대량으로 세정할 수 있도록 개발된 제품

1.3.3. EUV Mask용 레이저 응용 장비

 

▶ MLB-500, MLC-600: 직류를 필요한 전압의 직류로 변환하는 컨버터의 부품으로 차량에 전기를 공급하기 위한 핵심 부품

 

1.3.4. Mobile

 

▶ Mock-up: EUV 포토레지스트의 노광 후 막의 활성화를 위한 Hard Baking 장비로 반도체 포토리소그래피 공정의 레이저 PEB(노광후 베이킹) 시스템으로 글로벌 반도체 S사와 공동개발 Project (JDP)에 의해 개발된 제품으로 현재 공정에 적용되어 활용

 

 

 

1.4. 주요제품 매출현황

 

아이엠티 주요제품매출현황

 

 

2. 아이엠티 공모주 정보

 

 

2.1. 공모개요

 

▶대표주관사: 유안타증권(주) / 인수회사: 유진투자증권(주)
▶증권신고서 제출: 2023년 8월 21일
▶수요예측일: 2023년 9월 06일 ~ 2023년 9월 12일
▶희망공모가액: 10,500 ~ 12,000 원=> 확정공모가: 14,000원
▶공모 금액: 22,120,000,000원(희망공모가액 최저금액 기준)
▶공모 주식수: 1,580,000주(신주 100%)
▶상장 후 유통가능물량: 3,285,015주( 41.71%)

 

2.1.1. 배정주식수 / 배정 비율

▶ 일반투자자 : 395,000주 ~ 474,000주/ 25.0% ~ 30.0%
▶ 기관투자자 : 1,106,000주 ~ 1,185,000주 / 70.0% ~ 75.0%

2.2. 수요예측결과

▶공모가: 14,000원
▶의무보유확약: 22.20%
▶경쟁률: 753.50:1

 

2.3. 공모주 청약일정

 

2.3.1. 청약일

: 2023년 9월 18일 ~ 2023년 9월 19일 16시

 

2.3.2. 청약방법 및 자격

✅ 유안타증권

▶ 청약 자격: 청약일 직전일까지 개설된 청약가능한 주식계좌 보유 고객
▶ 온라인 매체 청약: 인터넷, HTS, MTS, ARS, ATM
▶ 오프라인 청약: 영업점 방문 청약

✅ 유진투자증권

▶ 청약 자격: 청약초일 전일까지 청약가능한 주식계좌 개설 고객
▶ 청약 방법: 영업점 내방, 온라인 (HTS/MTS/WEB), ARS, 유선

 

2.3.4. 청약증거금률

▶ 50%

2.3.5. 청약수수료

✅ 유안타증권
▶ 우대고객 - 오프라인 / 온라인청약 : 청약수수료 없음
▶ 일반고객(일반A / 일반 B) - 오프라인 청약 : 3,000원 / 온라인청약 : 3,000원 (단, 미배정 시 면제)

✅ 유진투자증권
▶ 영업점 내방 및 유선: 3,000원
▶ 온라인 (HTS/MTS/WEB), ARS: 2,000원

 

2.3.6. 일반청약자 청약한도

✅ 유안타증권
▶ 우대그룹의 청약한도 : 26,000 주 ~ 32,000주(온라인, 200%) / 20,000 주 ~ 24,000주 (오프라인, 150%)
▶일반 A그룹의 청약한도 : 13,000 주 ~ 16,000주 (온라인, 100%) / 9,000 주 ~ 11,000주 (오프라인, 70%)
▶ 일반B그룹의 청약한도 : 6,000 주 ~ 8,000주 (온라인/오프라인, 50%)

✅ 유진투자증권
▶ 118,500주(일반투자자 청약 우대 한도 미적용)

 

2.3.7. 청약단위

✅ 유안타증권

▶ 10주 이상~100주 이하: 10주
▶ 100주 초과 ~ 500주 이하: 50주
▶ 500주 초과 ~ 1,000주 이하: 100주
▶ 1,000주 초과 ~ 2,000주 이하: 200주
▶ 2,000주 초과 ~ 5,000주 이하: 500주
▶ 5,000주 초과: 1,000주

 

✅ 유진투자증권

▶ 10주 이상~100주 이하: 10주
▶ 100주 초과 ~ 500주 이하: 50주
▶ 500주 초과 ~ 1,000주 이하: 100주
▶ 1,000주 초과 ~ 2,000주 이하: 200주
▶ 2,000주 초과 ~ 5,000주 이하: 500주
▶ 5,000주 초과: 1,000주

 

 

 

2.3.8. 환불일

▶ 2023년 9월 21일

 

2.3.9. 상장일

▶ 2023년 10월 10일 

정리

 

아이엠티는 반도체 전공정 가운데 세정(cleaning) 장비를 주력 제품으로 생산 중인 기업입니다. CO2 드라이아이스를 이용하는 건식공정이 전문인데 최근에는 HBM 반도체용 건식세정 장비 개발을 완료하였습니다. 메모리반도체의 경우 대부분 습식세정이 사용되지만 표면 손상과 2차 폐기물이 최소화된다는 장점 때문에 최근에는 건식공정 선호도가 커지고 있습니다. 국내외 반도체 제조사들이 HBM 확대에 나서 건식세정 장비 수요도 커질 전망과 함께 최근 HBM 관련 상장사들의 주가도 상승세입니다. 이 중 파크시스템스, 한미반도체 등은 아이티엠의 공모가 산출을 위한 피어 그룹(Peer group)에 포함되기도 하였습니다.

 

 

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