칩렛 관련주 정리

2024년 새해에 반도체 시장 패권은 '3C'에 달렸다라는 말이 나오고 있습니다. 3C는 컴퓨트익스프레스링크인 CXL, 고객 맞춤형 칩, 그리고 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술인 칩렛 관련주를 알아봅니다. 칩렛은 칩셋을 조각조각 분리해 따로 제조한 뒤 하나로 결합하는 기술로 완성 칩의 NPU는 삼성전자, GPU는 TSMC, CPU는 인텔이 제조해 합칠 수 있는 식입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

칩렛 관련주

📝 목차📝
0. 칩렛이란?
1. 3S_060310
2. 퀄리타스반도체_432720
3. 네패스_033640
4. 오픈엣지테크놀로지_394280

 

 

0. 칩렛이란?

 

▶ 반도체 성능을 최대한으로 끌어올리기 위해 탄생한 기술로, 반도체 업체가 여러 개의 칩을 하나로 연결해 비용을 줄이는 후공정
▶ 기존 시스템온칩(SoC) 구조가 하나의 칩에 여러 기능을 담은 반도체를 결합해 만든 것이라면 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술
▶ 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 시스템 반도체와 D램 메모리 등 서로 다른(이종) 반도체를 마치 하나의 반도체인 것처럼 연결하는 것
▶ 반도체 미세화의 한계를 극복할 대안으로 주목
▶ 동일한 성능을 가진 반도체를 훨씬 낮은 비용으로 생산할 수 있다는 장점
▶ 이 기술을 이용하면 작은 다이에 분할 생산 후 다이를 이어 붙이는 방식을 통해 수율 개선도 가능

 

 

1. 3S_060310

 

▶ 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을 인정받으며 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하는 업체
▶ 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급
▶ 세계 최초로 칩렛 캐리어 개발
▶ 2022년 싱가폴 반도체 칩렛 패키징 전문기업인 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약 체결
▶ 국내에서 유일하게 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어 공급

 

 

칩렛 관련주 3S_060310

 

 

2. 퀄리타스반도체_432720

 

 

▶ 사업 초기부터 삼성전자 파운드리, SoC 개발업체들과 협업 관계를 구축
▶ 2019년부터 삼성전자 파운드리 협업 생태계(SAFE)에서 IP 핵심 파트너로 선정돼 IP 기술력을 보유한 업체로 성장
▶ 과학기술정보통신부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 테라비트(Tbps)급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정

 

 

칩렛 관련주  퀄리타스반도체_432720

 

 

 

 

 

 

3.네패스_033640

 

▶ 과학기술정보통신부 주관 총사업비 440억원 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 등 시스 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행
온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보

 

 

 

 

 

 

 

칩렛 관련주 네패스_033640

 

 

4. 오픈엣지테크놀로지_394280

 

 

▶ 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사
▶과학기술정보통신부가 주관하는 ‘인공지능 및 자동차 SoC(System on Chip)용 칩렛(Chiplet) 인터페이스 개발을 위한 Tbps(테라비트)급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 공동연구개발기관으로 참여
▶ 공동연구개발기관으로서 국제적인 표준(UCIe, Universal Chiplet Interconnect express)을 따르는 칩렛 인터페이스 IP를 개발할 예정

 

 

칩렛 관련주 오픈엣지테크놀로지_394280

 

 

정리

 

인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커짐에 따라 AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가되고 있습니다. 칩렛은 칩셋을 조각조각 분리해 따로 제조한 뒤 하나로 결합하는 기술이기에 완성 칩의 NPU는 삼성전자, GPU는 TSMC, CPU는 인텔이 제조해 합칠 수 있습니다. 이러한 칩렛 적용이 확산된다면 각 파운드리의 생산 여건을 유연하게 활용할 수 있어 반도체 공급난이 상당 부분 개선될 것으로 알려져 있습니다.

 

 

 

 

 

 

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